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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakoutboard)，使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬
2014-09-22 11:30