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如何提升revit的建模速度
在revit建模过程中，需要基于CAD的平面内容建立立体模型。手动建模速度慢效率低，我们就需要接触一些revit的实用插件解决这些问题，例如海颐威模盒。模盒的打开界面如下图。可使用建筑，结构及机电翻模功能进行智能翻模，此部分功能位于模盒界面右上
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半导体封装技术将向垂直化方向发展
3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发
2015-05-13 10:42