首页
大联大世平-标签
-
2016年5月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出符合Qi标准的，基于TI的5V、12V无线充电输入发射端和接收端解决方案和基于Toshiba无线充电发射端和接收端解决方案。无线充电技术在消费类
-
近日大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功2015-07-14 11:39
-
2015年7月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案。智能可穿戴方案是对日常穿戴进行智能化设计、开发，帮助人们更好的感知外部与自身的2015-07-09 09:55
-
大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于FingerprintsFPC1080A的指纹识别方案，该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别解决方案包括指纹扫描器/传感器与指纹算法，指纹算法既可嵌入到手机平台上，也可嵌入至指纹识别数据中心的2015-06-05 09:27