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Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，与Toshiba开展合作，加快ToshibaBiCSFLASH垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。

Toshiba 新思科技 3D Flash

2018-06-15 13:54
大联大世平集团携手TI、Toshiba推出无线充电方案

2016年5月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出符合Qi标准的，基于TI的5V、12V无线充电输入发射端和接收端解决方案和基于Toshiba无线充电发射端和接收端解决方案。无线充电技术在消费类

大联大世平 TI Toshiba 无线充电

2016-05-26 16:38