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MEMS后端封装有别于IC 相对前端制造较为完善
尽管MEMS前端的制造让人头疼，但后端的封装却值得一喜，国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑可使得MEMS器件发挥出更好的性能。通常而言，MEMS封装应满足以下条件：一、可提供一个或多个环境通路;二、封装导致的应力应
2015-12-22 09:03
尽管MEMS前端的制造让人头疼，但后端的封装却值得一喜，国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑可使得MEMS器件发挥出更好的性能。通常而言，MEMS封装应满足以下条件：一、可提供一个或多个环境通路;二、封装导致的应力应
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