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ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作，扩大28纳米IP领先地位
ARM宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM?Artisan?物理IP平台和ARMPOP?IP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得