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报道指出多家台湾代工厂已同汽车芯片商签订两年合同
7日讯，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Justintime,JIT）”模式转为提前预订产能。据悉，台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与多家车用芯片厂签订协议，可见度达2023年。据报道，台积电、联华电子、
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1至7月，联华电子实现营收同比增长24.05%
8月11日消息，台湾晶圆代工大厂联华电子（联电）日前公布了7月营收情况。联华电子7月实现营收新台币154.9亿元（约合人民币36.7亿元），同比增长12.87%。今年1至7月，联华电子实现营收新台币1021亿元，同比增长24.05%。联华电子提
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联华电子预计产能利用率三季度仍将保持在高位
7月30日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子预计，他们三季度的晶圆出货量与平均出货价格，将与二季度持平。外媒的报道显示，联华电子预计他们产能的利用率，在三季度仍将保持在高位，预计在95%左右，这一预期的产能利用率是低于二季度，二季度的利用
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联华电子公布2018年第四季财务报告
联华电子今(29)日公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为355.2亿元(新台币，下同)，较上季的393.9亿元减少9.8%，与去年同期的366.3亿元相比减少3.0%，单季毛利率为13%，归属母公司亏损为17.1亿元，每股普通股亏损为0
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台湾联电:DRAM设计与美光完全不同 与晋华合作属商业交易
近日台湾联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明，表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计，是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作，联华电子表示，只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易。联华电子表示，联华
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联华电子与ARM策略联盟
ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM?Artisan?物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用
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ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作，扩大28纳米IP领先地位
ARM宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM?Artisan?物理IP平台和ARMPOP?IP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得
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联华电子及台积电营收下跌 中芯国际逆势增长
中芯国际第三季度，得益于当季硅片出货量环比增长5.4%至每月平均77.12万片，营收按季增长4.3%至5.699亿美元，高于管理层1%-3%的增长指引。中芯自主研发的95nm多晶硅导体超低漏电技术，实现了8吋制造技术下逻辑芯片集成度的成倍提高，
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英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议
12月17日，半导体制造商英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与半导体代工业的全球领导者联华电子股份有限公司(NYSE:UMC;TSE:2303)宣布，将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关
2014-12-17 15:08 -
联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品
联华电子和Lantiq共同宣布，Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于联华电子进入量产。在所有用户线介接电路(SLIC)技术中，SPT170拥有业界最高的击穿电压(breakdownvoltage)，并结合了由英飞凌
2014-10-30 09:06 -
联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗
联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆厂内，现已达到极佳
2014-01-08 10:39