联华电子与ARM策略联盟
ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM? Artisan? 物理IP，缩短产品上市时间。
该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出货量达98亿颗，此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP领先供应商的地位。
ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示：“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求，设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其最重要的物理IP提供商，这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台，以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。”
联华电子高级副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示：“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术，联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供全面的设计平台，提高集成度，并进一步发挥性能和功耗优势，使客户轻松应对不断涌现的新机会。”
关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元2025-09-11
- •Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产2025-09-11
- •Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程2025-09-11
- •大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案2025-09-11
- •艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用2025-09-11
- •兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来2025-09-11
- •安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术2025-09-10
- •搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产2025-09-10
- •Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容2025-09-10
- •大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案2025-09-10
