报道指出多家台湾代工厂已同汽车芯片商签订两年合同

报道指出多家台湾代工厂已同汽车芯片商签订两年合同

7日讯，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Just in time, JIT）”模式转为提前预订产能。据悉，台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与多家车用芯片厂签订协议，可见度达2023年。

据报道，台积电、联华电子、世界先进这3家芯片代工商，已同汽车领域的客户，签订了代工合同，将在2022年和2023年完成。

英文媒体在报道中也提到，汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同，是非同寻常的。

汽车芯片供应商同台积电等芯片代工商签订两年的芯片代工订单，可能还是同今年的全球性汽车芯片短缺有关。今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多汽车大厂，通用、福特、现代等厂商旗下的多座工厂，都曾因芯片短缺而停产或减产，目前仍在持续。

而台积电、联华电子和世界先进，都是全球重要的芯片代工商，尤其是台积电，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市场的份额超过50%。同这些厂商签订两年的代工合同，也就能保证未来两年充足的芯片供应。