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投资30亿西部最大半导体大硅片项目银川开工

4月12日，宁夏银和半导体科技有限公司投资30亿元、年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，在银川经济技术开发区开工，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据了解，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等

宁夏半导体单晶硅

2016-04-14 14:07