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英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装扩大驱动产品阵容
2016年5月19日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER?Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDICompact300mil器件采用DSO-8300mil封装，可增大爬电距离并改善热性能
2016年5月19日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER?Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDICompact300mil器件采用DSO-8300mil封装，可增大爬电距离并改善热性能
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