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台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦
晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体(DialogSemiconductor)，将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片，挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主
晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体(DialogSemiconductor)，将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片，挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主
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