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贺利氏推出最新混合科技材料用于可折叠触摸屏与可绕式显示器
2016年全触展上，贺利氏将展出最新型导电高分子材料Clevios?HY,一种由PEDOT:PSS与奈米银丝混合材料。该材料具有超高的柔韧性(300k弯折测试在1mm曲率半径)，低阻值，而且可以有效低达到“无蚀刻痕”，并拥有一大特色，即经济的、
2016年全触展上，贺利氏将展出最新型导电高分子材料Clevios?HY,一种由PEDOT:PSS与奈米银丝混合材料。该材料具有超高的柔韧性(300k弯折测试在1mm曲率半径)，低阻值，而且可以有效低达到“无蚀刻痕”，并拥有一大特色，即经济的、
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