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Fabless模式未来几年面临新挑战
FSA历程1980年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商，简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始，自己开发工艺制程技术，运行制造生产线，最后一直到IC产品的封装，测试完成。其间,在私慕基金的邦助下,开始有少数
FSA历程1980年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商，简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始，自己开发工艺制程技术，运行制造生产线，最后一直到IC产品的封装，测试完成。其间,在私慕基金的邦助下,开始有少数
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