新挑战-标签

晶圆厂面临的新挑战

随着芯片制造商向下一代3DNAND和finFET器件迁移，保持成本可接受的同时实现高产量的难度正变得越来越大——但这并不仅仅是因为光刻问题的复杂度越来越大。举个例子，为了制造一片先进的逻辑芯片，一片晶圆要在晶圆厂中从一台设备移到另一台设备，其中

晶圆厂面临新挑战

2017-08-21 10:34
Fabless模式未来几年面临新挑战

FSA历程1980年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商，简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始，自己开发工艺制程技术，运行制造生产线，最后一直到IC产品的封装，测试完成。其间,在私慕基金的邦助下,开始有少数

Fabless 模式新挑战

2017-01-12 09:30