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  • 晶圆厂面临的新挑战

    随着芯片制造商向下一代3DNAND和finFET器件迁移,保持成本可接受的同时实现高产量的难度正变得越来越大——但这并不仅仅是因为光刻问题的复杂度越来越大。举个例子,为了制造一片先进的逻辑芯片,一片晶圆要在晶圆厂中从一台设备移到另一台设备,其中

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    2017-08-21 10:34
  • Fabless模式未来几年面临新挑战

    FSA历程1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商,简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始,自己开发工艺制程技术,运行制造生产线,最后一直到IC产品的封装,测试完成。其间,在私慕基金的邦助下,开始有少数

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    2017-01-12 09:30

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