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芯片的未来：继续缩小OR改变封装？
随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。随着在单个die上集成各式各样的功能模块(部件)的成本持续上升，先进封装正迅速成为芯片制造商的主流选择。尽管围绕这一转变已经有好几年的讨论，但实际情况是，它经历了半个多世纪
随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。随着在单个die上集成各式各样的功能模块(部件)的成本持续上升，先进封装正迅速成为芯片制造商的主流选择。尽管围绕这一转变已经有好几年的讨论，但实际情况是，它经历了半个多世纪
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