随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。随着在单个die上集成各式各样的功能模块(部件)的成本持续上升，先进封装正迅速成为芯片制造商的主流选择。尽管围绕这一转变已经有好几年的讨论，但实际情况是，它经历了半个多世纪