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先进封装走向汽车电子，或引致供应链洗牌！
汽车OEM厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化，为此它们都开始拥抱全新的封装方法，以便在这个竞争越来越大的市场里实现自身的差异化。wirebond曾经是这个市场的支配者，那时候大多数芯片都相对来说不太复杂而且产品周期长——有时候长达5到7年。但
汽车OEM厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化，为此它们都开始拥抱全新的封装方法，以便在这个竞争越来越大的市场里实现自身的差异化。wirebond曾经是这个市场的支配者，那时候大多数芯片都相对来说不太复杂而且产品周期长——有时候长达5到7年。但
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