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莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方

莱迪思模块化 CrossLink应用

2017-08-30 14:28