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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏电子近日宣佈推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求。关于这两大产品系列的详细技术资讯将于9月13至15日在SEMICONTaiwan2017上揭露，欢迎莅临台北南港展览馆1楼
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏电子近日宣佈推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求。关于这两大产品系列的详细技术资讯将于9月13至15日在SEMICONTaiwan2017上揭露，欢迎莅临台北南港展览馆1楼
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