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苹果A11X芯片 台积电7纳米拿下
苹果针对明年新款iPadPro打造的全新8核心A11XBionic应用处理器，并已完成设计定案(tape-out)，业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并採用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFO
苹果针对明年新款iPadPro打造的全新8核心A11XBionic应用处理器，并已完成设计定案(tape-out)，业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并採用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFO
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