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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inla

恩智浦 Inlay 芯片模块

2017-11-14 09:53