“Inlay-标签”的相关资讯
共1条
-
恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inla
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inla
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子