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    2023-05-29 11:04
  • 恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

    恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inla

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    2017-11-14 09:53

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