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金邦达携手紫光国微和华大,推动中国芯金融IC卡进军海外
在6月9日举行的2018全球服务外包大会上,金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。今后,合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台,抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇,整合产业创新资源,推动金融科
在6月9日举行的2018全球服务外包大会上,金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。今后,合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台,抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇,整合产业创新资源,推动金融科
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