金邦达携手紫光国微和华大，推动中国芯金融IC卡进军海外

　　在6月9日举行的2018全球服务外包大会上，金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。

　　今后，合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台，抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇，整合产业创新资源，推动金融科技创新，在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作，积极拓展全球金融外包服务方案，打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接平台。

　　据介绍，金邦达是全球领先的金融智能服务解决方案提供商，在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四。公司业务横跨全球25个国家和地区，已为超过1000家海内外大中型金融机构提供安全支付产品和服务。今年年初，金邦达自主研发的以中国国产芯片为基础并加载国密算法的金融IC卡产品正式通过EMV(即VISA、万事达和Europay国际三大银行卡组织联合制定的统一技术标准)组织认证，标志着该公司以国产芯片为基础的金融IC卡产品已具备全面进军海外市场的实力。

　　当前，中国集成电路产业正在快速追赶国际先进水平，自主创新和产业链深度融合是产业发展的重要方向。作为中国知名的智能卡和物联网安全芯片及其应用解决方案供应商，华大电子坚持以科技创新为核心驱动，大力发展自主核心技术。此次与金邦达携手合作，双方将依托各自的优势，不断深化合作领域，促进产业链深度融合，为实现中国集成电路产业的跨越式发展贡献力量。

　　与此同时，金邦达此次与紫光国微强强联手，双方也将进一步深化合作，加大创新技术、创新产品研发、推广力度，抢抓粤港澳大湾区发展机遇，积极参与“一带一路”建设，助力中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进，进一步推动“中国芯”在全球各地的应用推广。

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