-
金邦达携手紫光国微和华大，推动中国芯金融IC卡进军海外
在6月9日举行的2018全球服务外包大会上，金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。今后，合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台，抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇，整合产业创新资源，推动金融科
-
金融IC卡市场迎来拐点 中国芯蓄势待发
“在国内充分竞争的金融ic卡市场，今年下半年国产芯片或步入关键的转折点。一旦成功逆转，到2017年国产芯片市场占比就有望从现在不足5%提升至50%，从而改写国外芯片企业一家独大格局，包括大唐微电子在内的国产芯片厂商将迎来光明前景。”在9月8日-
-
英飞凌积极配合国密算法助力中国金融IC卡市场腾飞
2013年12月24日，中国人民银行发布了《中国金融集成电路（IC）卡规范（V3.0）》（以下简称PBOC3.0），详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡
2013-12-26 11:23 -
同方国芯:金融IC卡与商业银行协调试点 或明年放量
同方国芯在投资者关系互动平台上表示,公司的金融IC卡芯片目前正在与商业银行协调试点的准备工作,公司在积极推进该工作。业内预估公司金融IC卡明年将放量。同时,公司称两个核心子公司都是“规划布局内集成电路设计企业”,享受税收优惠,金融IC卡芯片通过
2013-10-23 10:01 -
PBOC3.0标准开启金融IC卡芯片市场盛宴
2012年10月19日，中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，央行已完成PBOC3.0标准的编制修订工作，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.0中删除了。此外，央行明确提出国内各主要商
2013-02-22 14:37 -
PBOC3.0金融IC卡标准修订完成 单芯片卡将成主流
近日，人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，人民银行刚刚完成PBOC3.0标准的编制修订工作。“修订主要体现在，中国坚持走完全迁移的路线。”李晓枫表示，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.
2012-11-01 09:26 -
金融IC卡整装待发 应用亟待标准推出
“虽然是说在全国发行，但其实主要还是在长三角地区。”一位国有商业银行省分行信用卡中心负责人谈到该行的芯片卡升级时，认为这种新产品的市场接受度还有待提高。在今年3月15日发布的《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》中，要求2011年6月
2011-06-30 09:13