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  • 投资10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶

    昨日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场,在2个月内完成了桩基建设;不到5个月时间,主体厂房成功封顶;预计年内可完成土建施工,并于明年一季度开始试生产。建成后,8英寸硅片生产线

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    2018-10-09 10:04

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