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就在竞争对手高通(Qualcomm)推出全球首款支援5G商用网络的骁龙(Snapdragon)移动处理器之后，IC设计大厂联发科也在6日宣布，推出首款5G多模基带芯片曦力HelioM70。未来联发科希望藉由该芯片的推出，位居第一波推出5G多模整
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11月16日，Realme官方宣布将于11月28日下午12：30分推出新机U1，并由印度亚马逊独家发售。RealmeU系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科HelioP70芯片的智能手机—，此次海报中还突出了“专业自拍”的名号，传言其外形是水滴屏
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相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机SoC领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣布退出高端SoC芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标高通骁龙660系列的HelioP60芯片。如今，He