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  • 联发科推出5G基带芯片曦力M70 最快2019年搭载终端产品

    就在竞争对手高通(Qualcomm)推出全球首款支援5G商用网络的骁龙(Snapdragon)移动处理器之后,IC设计大厂联发科也在6日宣布,推出首款5G多模基带芯片曦力HelioM70。未来联发科希望藉由该芯片的推出,位居第一波推出5G多模整

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    2018-12-06 16:17
  • Realme U1宣布11月28日推出搭载联发科P70新机

    11月16日,Realme官方宣布将于11月28日下午12:30分推出新机U1,并由印度亚马逊独家发售。RealmeU系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科HelioP70芯片的智能手机—,此次海报中还突出了“专业自拍”的名号,传言其外形是水滴屏

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    2018-11-19 16:11
  • 剑指高通骁龙 710/670,联发科 Helio P70 或将于 10 月发布

    相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机SoC领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣布退出高端SoC芯片领域之后,联发科的自我定位更加贴合自我实际,并在今年上半年推出了对标高通骁龙660系列的HelioP60芯片。如今,He

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    2018-10-15 09:41

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