联发科推出5G基带芯片曦力M70 最快2019年搭载终端产品

　　就在竞争对手高通(Qualcomm)推出全球首款支援5G商用网络的骁龙(Snapdragon)移动处理器之后，IC设计大厂联发科也在6日宣布，推出首款5G多模基带芯片曦力Helio M70。

　　未来联发科希望藉由该芯片的推出，位居第一波推出5G多模整合芯片之列，也将为2019年的5G智能手机市场增添新动力。

　　联发科表示，随着旗下首款5G基带芯片曦力Helio M70的推出，消费者将享受到5G技术带来的非凡体验。Helio M70目前应用市场上将成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单芯片(SOC)，让消费者能尽快享受到5G带来的便利。

　　目前，Helio M70基带芯片现已开始提供样片，预计2019年出货，最快2019年有机会看见搭载该芯片的终端产品推出。

　　联发科进一步表示，Helio M70是一款独立的5G基带芯片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的参考设计。

　　Helio M70基带芯片组不仅支援LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下相容2G/3G/4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备，大幅加快客户推出5G相关产品的速度。

　　另外，该产品支援5G各项关键技术，包括具备5 Gbps传输速率及领先业界支援载波聚合功能、符合5G新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等，并符合国际通讯标准组织3GPP最新制定的R15移动通讯技标准。

　　事实上，联发科技近些年一直积极布局5G，不仅是全球5G标准制订主要贡献者之一，5G技术标准审核通过率名列全球三强。而且，很早就与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试，致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。

　　透过Helio M70，联发科技为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案，持续扮演全球5G产业生态圈的重要角色。

　　而随着5G标准商转时程接近，透过国际生态圈伙伴的紧密合作，将是掌握5G终端芯片开发的重大关键。

　　从芯片设计商的各自芯片研发、生态圈共同研拟共通标准与测试规范、通讯设备商的技术验证、通讯营运商的芯片验证到消费者参与全面商转的五大关键步骤，联发科技数据机芯片曦力Helio M70的首次亮相，代表联发科技于个别步骤的主轴工作已陆续完成或同步进行中。

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