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良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术，具有多芯片高密度系统集
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术，具有多芯片高密度系统集
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