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SK海力士无锡新建8英寸非存储晶圆厂房封顶
日前，海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。工程承包商十一科技发布新闻稿，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊
日前，海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。工程承包商十一科技发布新闻稿，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊
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