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富士康今年将在青岛建设高端半导体封测工厂
4月17日消息中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在今年开工，2021年投产，2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城，也符合集团发展3D封装的方向。鸿海集团是透过旗下大陆子
4月17日消息中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在今年开工，2021年投产，2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城，也符合集团发展3D封装的方向。鸿海集团是透过旗下大陆子
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