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深科技拟定增不超17.1亿元 投资存储先进封测与模组制造项目
深科技公告，公司拟非公开发行不超89,328,225股股票，募资不超171,000万元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据披露，存储先进封测与模组制造项目总投资306,726.40万元，其中建设投资296,471.17万元，
深科技公告，公司拟非公开发行不超89,328,225股股票，募资不超171,000万元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据披露，存储先进封测与模组制造项目总投资306,726.40万元，其中建设投资296,471.17万元，
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