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碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资
4月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称
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利普思半导体获融资 早日实现IGBT模块和碳化硅模块的大批量生产
利普思半导体近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等