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  • 碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

    4月1日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称

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    2022-04-01 16:25
  • 利普思半导体获融资 早日实现IGBT模块和碳化硅模块的大批量生产

    利普思半导体近日完成Pre-A轮融资,由正泰集团领投、水木易德跟投,融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月,从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等

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    2021-01-05 09:19

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