碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资
4月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
成立于2019年的利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
- •第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性2025-02-19
- •定档4月11日！“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动！2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合2024-12-10
- •克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用2024-10-24
- •电动压缩机设计-SiC模块篇2024-09-25
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！2024-09-24
- •EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案2024-09-13
- •Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升2024-09-11
- •安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展2024-08-28
