碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资
4月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
成立于2019年的利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
- •全球半导体产业再现强劲增长！2025-11-04
- •全链聚合，智创未来！深圳华强全“芯”阵容，实力亮相ES SHOW！2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK，芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
- •基本半导体IPO背后，千亿碳化硅市场机会分析2025-06-04
- •4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！2025-04-14
- •安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本2025-03-19
- •为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？2025-03-11
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布！2023-03-22
