佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机
4月1日报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。
据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。此外，该新型光刻机通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度；通过提高分辨率来增加布线密度，还支持1微米的线宽。
上一篇：卓视智通完成A+轮融资
- •2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后，全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”：对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长！2025-11-04
- •全链聚合，智创未来！深圳华强全“芯”阵容，实力亮相ES SHOW！2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK，芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
