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  • 东风系智新半导体IGBT芯片模块4月量产 年产30万只已有少量订单

    1月26日,记者从东风汽车集团旗下智新半导体有限公司获悉,该公司年产30万车规级IGBT芯片模块生产线4月将投入量产,通过提升封装测试良率,前者实现了车规级芯片模块的国产化替代。智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志表示,随着摩尔定律(处理器的性

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    2021-01-26 14:51

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