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北大半导体新研究登上《科学》：成功使用二维层状材料制备100%良率器件
二维层状半导体材料重要的半导体备选材料。然而，目前的不同成核点成核、晶畴生长拼接方法会在晶畴之间形成晶界，而且不能保证半导体薄膜的覆盖率，无法制造大面积集成电路。4月12日消息，北京大学物理学院、纳光电子前沿科学中心、人工微结构和介观物理国家重
二维层状半导体材料重要的半导体备选材料。然而，目前的不同成核点成核、晶畴生长拼接方法会在晶畴之间形成晶界，而且不能保证半导体薄膜的覆盖率，无法制造大面积集成电路。4月12日消息，北京大学物理学院、纳光电子前沿科学中心、人工微结构和介观物理国家重
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