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苏州芯慧联获千万元级A轮融资 聚焦晶圆键合机研制
4月29日下午，上海东方证券资本投资有限公司、常熟大科园创业投资有限公司、苏州芯慧联半导体科技有限公司在常熟国家大学科技园举行芯慧联A轮融资签约仪式。常熟国家大学科技园党工委副书记、管委会主任王奇峰参加并见证签约仪式，常熟开晟东南创业投资有限公
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