苏州芯慧联获千万元级A轮融资 聚焦晶圆键合机研制
4月29日下午，上海东方证券资本投资有限公司、常熟大科园创业投资有限公司、苏州芯慧联半导体科技有限公司在常熟国家大学科技园举行芯慧联A轮融资签约仪式。常熟国家大学科技园党工委副书记、管委会主任王奇峰参加并见证签约仪式，常熟开晟东南创业投资有限公司总经理吴昊作为常熟大学科技园创业投资有限公司的管理公司代表参加签约。
苏州芯慧联半导体科技有限公司
2019年1月成立并落户在常熟高新区，是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的科技型企业，于2019年获评常熟市领军人才A类。公司主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。
随着芯片技术中3D化发展趋势形成，晶圆键合机的适用领域愈加广泛，从前道工艺制程到先进封装，从同质堆叠到异质多系统组合，晶圆键合机的价值无处不在。芯慧联依托其海外研发资源优势，以及国内技术服务支持方面的积累，将在晶圆键合这个蓝海领域实现技术突破、国产替代。
苏州芯慧联半导体科技有限公司总经理刘红军表示：
本次融资主要用于集成电路3D化新技术路线中晶圆键合机的研制以及先进制程中尖端热处理工艺设备的开发。
常熟大科园创业投资有限公司
2019年7月成立，是由常熟大学科技园有限公司全资设立的创业投资公司,也是常熟高新区“昆承湖创业投资基金”的运营主体，重点投资常熟高新区的科技型企业，同时作为常熟市级科创基金的配套基金，加快推动科技型企业成长。
下阶段，开晟东南公司将持续关注园区内优质科技型企业，通过股权投资的方式，助力园区向高质量发展方向迈进。