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  • AMD与台积电紧密合作开发出领先业界的3D chiplet技术

    昨日,AMD总裁暨执行长苏姿丰在台北国际计算机展(COMPUTEX)上指出,AMD与台积电紧密合作开发出领先业界的3Dchiplet技术,今年底前开始生产运用3Dchiplet技术的未来高阶运算产品。今年的台北国际计算机展自今天起至6月30日以

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    2021-06-02 10:32

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