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30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山头部IGBT企业投资

6月22日消息，无锡锡山乡贤发展大会举行。会议现场还举行了签约仪式，总投资357.5亿元的24个项目集中签约，项目涉及集成电路、高端装备、电子信息等产业领域，这些重大产业项目的落户，将为锡山发展注入新的强大动力。此次乡贤大会上，开发区共签约18

IGBT 模块设计封测项目

2021-06-22 09:43