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  • 芯翼信息科技完成B轮融资,用于芯片产品研发、完善生产制造供应链等

    9月14日消息,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际和中金甲子联合领投,招商局资本、

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    2021-09-14 11:27

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