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AOI设备厂晶彩科转战半导体及先进封装
AOI设备厂晶彩科举行法说会，近年来追求产品多角化，今年包括PCB、半导体、先进封装等非显示器设备的营收比重增至两成。副总经理王子越表示，期望在2025年包括LCD、AMOLED、MiniLED／MicroLED等显示器相关产品比重降至五成，让
AOI设备厂晶彩科举行法说会，近年来追求产品多角化，今年包括PCB、半导体、先进封装等非显示器设备的营收比重增至两成。副总经理王子越表示，期望在2025年包括LCD、AMOLED、MiniLED／MicroLED等显示器相关产品比重降至五成，让
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