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汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战
为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST?LIQUIFORMTLF10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传
为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST?LIQUIFORMTLF10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传
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