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芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资
6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号芯片设计企业，已量产各种类型的霍尔效应
6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号芯片设计企业，已量产各种类型的霍尔效应
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