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  • KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力

    在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上,KLA-Tencor公司宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eDR-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查

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    2014-07-09 09:28
  • LED 芯片封装缺陷检测方法及机理研究

    LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封

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    2010-05-13 10:47

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