可塑性”的相关资讯
共2条
  • 半导体材料—硅衬底 新技术发展潜力巨大

    由于硅的膨胀系数与芯片非常相配,且在硅上容易制作细微间距的互连,所以目前硅衬底技术由实验室走进了商用领域,但普及程度并不是很大,目前仅有晶能光电一家公司从事专业研发与销售。作为一项新技术,硅衬底在技术方面依然存在诸多技术难题尚待攻克。如相对与蓝

    分享到:
    2012-03-02 10:07
  • 陶瓷基板 自身属性和工艺限制 市场尚未打开

    提起陶瓷基板,业内封装企业均表示使用频率很低,除1w的陶瓷基板深圳有4家左右的公司在生产以外,其他COB陶瓷基板很多公司基本没有选用。从性能上来看,陶瓷具有形状稳定、高导热性(针对绝缘材料而言)、热循环性能强、且防腐蚀性强、无公害、热膨胀系数接

    分享到:
    2012-03-02 10:06

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子