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罗姆将提供功率半导体元件--碳化硅(SiC)功率元件
罗姆(ROHM)宣布与Venturi电动方程式赛车车队(VenturiFormulaETeam)，缔结为期3年的技术伙伴契约，该车队长期参与FIA电动方程式赛车锦标赛。自10月开幕的第3季起，罗姆将提供功率半导体元件--碳化硅(SiC)功率元件
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Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期
随着去年Dialog取得了台湾敦宏科技40%的股份后，国际Fabless业者Dialog于又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电(TSMC)在GaN(氮化镓)元件的合作。透过台积电以六寸晶圆厂的技术，Dialog推出了DA8801，
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GaN功率元件生态系统不断扩大
日本的机械电子及电子技术展会“TECHNO-FRONTIER2014”上，各国企业纷纷展示了使用硅基板的GaN功率元件，从中可以看出GaN功率元件的生态系统不断扩大的趋势。加拿大的GaNSystems公司展出了耐压650V、电流容量高达100～
2014-08-05 14:48 -
新一代功率半导体加速导入 元器件厂商拼杀
与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设
2014-01-03 08:52 -
2013年功率元件产值年增率达10.5%
包含离散元件、模组和电源晶片在内的功率元件(PowerDevice)市场将于2013年明显反弹。受到各国推动节能政策，以及功率半导体技术突破等激励，YoleDeveloppement预估，功率元件市场产值去年衰退16.5%，今年可望回升至115
2013-04-02 10:36 -
SiC基板厂商纷纷开发6英寸产品
晶圆(基板)左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸(150mm)的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸(100mm)。将口径增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元件的生
2011-09-27 13:59 -
飞兆高管：功率元件供应紧张将贯穿整个2010年
飞兆(Fairchild)半导体PCIA产品部门全球总监RichardChung早前就飞兆公司生产状况和业界情况作出评价，认为功率元件和多种其它半导体产品供应紧张的情形会贯穿整个2010年，并表示飞兆正在努力提高产能和增加设备支出以获得更大增长
2010-06-30 09:01