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  • 联电携手星科金朋抢进3D IC技术市场

    继台积电月初宣布与美商阿尔特拉(Altera)宣布共同开发3DIC晶片(3DimensionalIntegratedCircuit,立体堆叠积体电路)后,昨日,联电也与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)宣布,展示全球第一件

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    2013-01-31 09:46
  • IC技术进步助力医疗电子设备成本降低

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    2010-09-09 09:40

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