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联电携手星科金朋抢进3D IC技术市场
继台积电月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3DIC晶片（3DimensionalIntegratedCircuit，立体堆叠积体电路）后，昨日，联电也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATSChipPAC）宣布，展示全球第一件
2013-01-31 09:46
继台积电月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3DIC晶片（3DimensionalIntegratedCircuit，立体堆叠积体电路）后，昨日，联电也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATSChipPAC）宣布，展示全球第一件
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