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  • IC封测业加速转进铜制程

    黄金持续飙涨,对以金线为封装材料的IC封测厂商来说,成本压力不小,对台湾封测双雄日月光和矽品而言,黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率,因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出,最近访谈美国半导体设备及材料大厂库利索法

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    2010-10-18 09:17

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