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Qipai8震撼上市 气派科技唱响封装新曲
随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP双列直插封装，应用SOP贴片封装技术的多是轻
2012-06-26 13:38
随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP双列直插封装，应用SOP贴片封装技术的多是轻
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